TXA1.IBE Moduł rozszerzenia magistrali międzymodułowej maks. 2 x 200 m

TXA1.IBE to moduł rozszerzenia magistrali międzymodułowej dla systemu TX‑I/O™, umożliwiający budowę rozproszonej instalacji modułów I/O. Urządzenie pozwala na wydłużenie połączeń do 2 × 200 m od jednostki głównej (sterownik PX lub BIM) i bazuje na transmisji różnicowej RS‑485. Dzięki kompaktowej obudowie zgodnej z DIN 43880 oraz automatycznemu podłączeniu do magistrali po zamontowaniu na szynie, instalacja jest szybka i nie wymaga programowania ani parametryzacji.

Najważniejsze cechy

• Producent: Siemens
• Model: TXA1.IBE
• Typ: moduł rozszerzenia magistrali międzymodułowej (TX‑I/O™)
• Technologia transmisji: RS‑485 (transmisja różnicowa)
• Maksymalna odległość rozszerzenia: 2 × 200 m (z modułami TX‑I/O serii C lub wyższej oraz BIM serii B lub wyższej)
• Konstrukcja: kompaktowa obudowa zgodna z DIN 43880, szerokość 32 mm
• Instalacja: montaż na standardowej szynie TH35‑7.5 (EN 60715), automatyczne podłączenie do magistrali międzymodułowej
• Rozbudowa: złącza śrubowe do rozszerzenia magistrali międzymodułowej
• Konfiguracja: przełączniki DIP dla funkcji Master Magistrali (BM) i Terminatora (BT)
• Sygnalizacja: dioda LED „COM” (żółta) – transmisja danych / zwarcie na magistrali

Zastosowanie

TXA1.IBE służy do budowy rozproszonych instalacji modułów TX‑I/O™, w których część modułów może być umieszczona w znacznej odległości od jednostki głównej. Oddalone moduły mogą być zasilane z oddzielnego źródła zasilania – utrata tego zasilania nie wpływa na pozostałą część magistrali międzymodułowej.

Kompatybilność i ograniczenia systemu

• Pełna funkcjonalność: wyłącznie z modułami TX‑I/O serii C lub wyższej oraz modułami P‑bus (BIM) serii B lub wyższej.
• Liczba zdecentralizowanych „wysp” modułów (na 1 instalację): maks. 8
• Liczba modułów rozszerzenia magistrali na 1 „wyspę”: dokładnie 1
• Liczba modułów I/O na 1 instalację modułów: maks. 64
• Liczba modułów I/O oddalonych: bez limitu, o ile łączna liczba modułów I/O nie przekracza 64

Funkcje i sygnalizacja

Przełączniki DIP – Master i Terminator

• Funkcja Master Magistrali: 2 przełączniki DIP „BM” = ON
• Funkcja Terminatora Magistrali: 2 przełączniki DIP „BT” = ON
• Uwaga montażowa: oba przełączniki „BM” muszą być ustawione w tej samej pozycji; ta sama zasada dotyczy „BT”.

Dioda LED „COM” (żółta)

• Transmisja w obu kierunkach OK: nieregularne miganie
• Zwarcie na magistrali: świecenie ciągłe

Interfejsy i okablowanie

• Rozszerzenie magistrali międzymodułowej: blok zacisków śrubowych
• Magistrala międzymodułowa (lokalna): złącze magistrali po lewej i prawej stronie modułu
• Połączenie galwaniczne: obydwa interfejsy są połączone galwanicznie
• Zaciski rozszerzenia magistrali (śrubowe, wyjmowane): + (sygnał magistrali), – (sygnał magistrali), wyrównanie potencjału
• Uwaga: zewnętrzne złącza magistrali międzymodułowej nie mają zabezpieczenia.

Dane techniczne

• Napięcie zasilania: SELV / PELV, DC 21,5…26 V
• Pobór mocy: 1,2 W
• Maksymalna odległość – rozszerzenie magistrali: 2 × 200 m (warunkowo: TX‑I/O serii C+ i BIM serii B+)
• Magistrala międzymodułowa lokalna: max. 50 m (kabel okrągły) / max. 100 m (kabel koncentryczny RG‑62)
• Liczba modułów rozszerzenia magistrali na 1 instalację modułów: max. 9
• Liczba modułów I/O na 1 instalację modułów: max. 64
• Stopień ochrony: elementy płyty czołowej IP30, podstawa z zaciskami IP20
• Klasyfikacja wg EN 60730: typ pracy sterownika elektronicznego Typ 1, stopień zanieczyszczeń 2, klasa zabezpieczeń III
• Warunki pracy: –5…50 °C; 5…95% r.h. (bez podania kondensacji); IEC 60721‑3‑3: 3K5 / 3M2
• Transport: –25…70 °C; 5…95% r.h.; IEC 60721‑3‑2: 2K3 / 2M2
• Normy EMC: EN 61000‑6‑2, EN 61000‑6‑3
• CE (EMC): 2004/108/EG
• Aprobata UL: UL 916
• Kolor obudowy: jasny szary RAL 7035
• Waga: 64 g (bez opakowania) / 84 g (z opakowaniem)

Montaż

• Szyna montażowa: standardowa 35 × 7,5 mm (TH35‑7.5, EN 60715)
• Umiejscowienie w rzędzie I/O: moduł jest montowany z prawej strony modułu zasilania / modułu podłączenia magistrali / modułu interfejsu P‑Bus
• Podłączenie elektryczne między modułami: realizowane przez cztery złącza magistrali międzymodułowej; po montażu na szynie następuje automatyczne podłączenie magistrali
• Wymiana/demontaż: aby usunąć moduł z rzędu, należy najpierw usunąć moduł I/O po jego prawej stronie; nie ma konieczności usuwania podstawy z zaciskami
• Pozycja montażu: poziomo lub pionowo (wymagana odpowiednia wentylacja, max. 50°C)

Podsumowanie

Siemens TXA1.IBE to kompaktowy moduł rozszerzenia magistrali międzymodułowej TX‑I/O™, który umożliwia tworzenie rozproszonych „wysp” I/O oraz wydłużenie połączeń do 2 × 200 m. Prosty montaż na szynie DIN, przełączniki DIP dla funkcji Master i Terminatora oraz czytelna sygnalizacja LED „COM” sprawiają, że jest to praktyczne rozwiązanie do rozbudowy instalacji automatyki budynkowej w obrębie obiektów.

Pliki do pobrania:
TXA1.IBE Karta katalogowa